Chipindustrie

Infineon meldet Durchbruch bei wichtigem Halbleitermaterial

Infineon kann erstmals bestimmte Halbleiter auf 300 Millimeter großen Scheiben produzieren. Das soll die Bauteile, die unter anderem in Ladegeräten zum Einsatz kommen, billiger machen.

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Foto: Robert Michael/dpa

Infineon Mitarbeiter in eine Reinraum. Dem Konzern aus Neubiberg bei München ist ein Durchbruch bei Galliumnitrid gelungen.

Neubiberg (dpa) - Ein Durchbruch bei der Fertigung von Halbleitern auf Galliumnitrid-Basis soll Infineon in den kommenden Jahren enorme Kostenvorteile bei der Produktion der Bauteile bringen. Konkret ist es dem Konzern aus Neubiberg bei München gelungen, das Material auf 300 Millimeter großen Scheiben (Wafern) zu fertigen - nach eigenen Angaben als erstem Unternehmen weltweit. Nun hofft Infineon auf ordentliches Wachstum bei diesen Bauteilen, die unter anderem für Ladegeräte wichtig sind, aber auch bei KI-Servern, in Solaranlagen oder in der Elektromobilität eine Rolle spielen.

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